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TS991SNL35T3

TS991SNL35T3

TS991SNL35T3

Chip Quik Inc.

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC

nicht konform

TS991SNL35T3 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $44.04000 $44.04
500 $43.5996 $21799.8
1000 $43.1592 $43159.2
1500 $42.7188 $64078.2
2000 $42.2784 $84556.8
2500 $41.838 $104595
15 items
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Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Solder Paste
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser -
Schmelzpunkt 423°F (217°C)
Flussmitteltyp No-Clean
Drahtstärke -
Maschenart 3
Verfahren -
bilden Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Haltbarkeit 12 Months
Beginn der Haltbarkeit Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
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Zugehörige Teilenummer

SMD2SWLF.020 4OZ
SMDSWLF.008 50G
16-9574-0125
16-9574-0125
$0 $/Stück
SMDSWLF.015 4OZ
24-6040-0069
24-6040-0069
$0 $/Stück
91-7068-8843
91-7068-8843
$0 $/Stück
RASWLF.015 8OZ
RASWLF.015 8OZ
$0 $/Stück
SMDSW.015 100G
SMDSW.015 100G
$0 $/Stück
EBSN96.5AG3
EBSN96.5AG3
$0 $/Stück
92-6040-8800
92-6040-8800
$0 $/Stück

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