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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Obsolete |
| Typ | Solder Paste |
| Zusammensetzung | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Durchmesser | - |
| Schmelzpunkt | 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Flussmitteltyp | No-Clean |
| Drahtstärke | - |
| Maschenart | - |
| Verfahren | Lead Free |
| bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Haltbarkeit | 6 Months |
| Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
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