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Name | Wert |
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Produktstatus | Active |
Typ | Wire Solder |
Zusammensetzung | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
Schmelzpunkt | 441°F (227°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | 20 AWG, 22 SWG |
Maschenart | - |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Spool, 17.64 oz (500g) |
Haltbarkeit | - |
Beginn der Haltbarkeit | - |
Lager-/Kühltemperatur | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
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