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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

2-1571550-9 Technisches Datenblatt

nicht konform

2-1571550-9 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $8.52000 $8.52
17 $8.14882 $138.52994
34 $7.40824 $251.88016
51 $7.03784 $358.92984
102 $6.85255 $698.9601
255 $6.11176 $1558.4988
510 $5.74135 $2928.0885
1,003 $5.07462 -
61 items
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Name Wert
Produktstatus Obsolete
Typ DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 28 (2 x 14)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Stecken Beryllium Copper
Montageart Through Hole
Merkmale Closed Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten 25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Post Beryllium Copper
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
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Zugehörige Teilenummer

SA083000
116-83-422-41-012101
110-87-306-41-001101
8484-21B1-RK-TP
8484-21B1-RK-TP
$0 $/Stück
116-87-328-41-008101
48-6574-11
48-6574-11
$0 $/Stück
8428-21B1-RK-TP
8428-21B1-RK-TP
$0 $/Stück

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