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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Active |
| Typ | SOIC |
| Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) | 8 (2 x 4) |
| Tonhöhe - Paarung | - |
| Kontaktoberfläche - Stecken | Gold |
| Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktmaterial - Stecken | Beryllium Copper |
| Montageart | Through Hole |
| Merkmale | Closed Frame |
| Beendigung | Solder |
| Tonhöhe - Posten | - |
| Kontakt beenden - Post | Gold |
| Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
| Gehäusematerial | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
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