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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Obsolete |
| Typ | QFP |
| Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) | 100 (4 x 25) |
| Tonhöhe - Paarung | - |
| Kontaktoberfläche - Stecken | Tin-Lead |
| Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung | 200.0µin (5.08µm) |
| Kontaktmaterial - Stecken | Beryllium Copper |
| Montageart | Through Hole |
| Merkmale | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Tonhöhe - Posten | - |
| Kontakt beenden - Post | Tin-Lead |
| Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten | 200.0µin (5.08µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
| Gehäusematerial | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 105°C |
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