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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Active |
| Typ | Board Level |
| Paket gekühlt | BGA, FPGA |
| Befestigungsmethode | Solder Anchor |
| Form | Square, Pin Fins |
| Länge | 1.063" (27.00mm) |
| Breite | 1.063" (27.00mm) |
| Durchmesser | - |
| Lamellenhöhe | 0.394" (10.00mm) |
| Verlustleistung bei Temperaturanstieg | 1.5W @ 50°C |
| Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom | 6.00°C/W @ 500 LFM |
| Wärmewiderstand @ natürlich | 30.60°C/W |
| Material | Aluminum |
| Materialausführung | Black Anodized |
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