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CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

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Name Wert
Produktstatus Active
Typ DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 10 (2 x 5)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Stecken Beryllium Copper
Montageart Through Hole
Merkmale Closed Frame, Elevated
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
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