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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Active |
| konvertieren von (Adapterseite) | SOIC |
| konvertieren in (Adapterseite) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Pins | 18 |
| Tonhöhe - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Kontaktoberfläche - Stecken | Tin |
| Montageart | Through Hole |
| Beendigung | Solder |
| Tonhöhe - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt beenden - Post | Tin-Lead |
| Gehäusematerial | - |
| Plattenmaterial | Polyimide (PI) |
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