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32-6574-11

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

32-6574-11 Technisches Datenblatt

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32-6574-11 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
10 $17.50200 $175.02
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 32 (2 x 16)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Tin
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Stecken Beryllium Copper
Montageart Through Hole
Merkmale Closed Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Tin
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Beryllium Copper
Gehäusematerial Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur -
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