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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Active |
| Typ | SOIC, ZIF (ZIP) |
| Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) | 44 (2 x 22) |
| Tonhöhe - Paarung | - |
| Kontaktoberfläche - Stecken | Gold |
| Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung | 20.0µin (0.51µm) |
| Kontaktmaterial - Stecken | Beryllium Copper |
| Montageart | Through Hole |
| Merkmale | Closed Frame |
| Beendigung | Solder |
| Tonhöhe - Posten | 0.050" (1.27mm) |
| Kontakt beenden - Post | Gold |
| Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten | 20.0µin (0.51µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
| Gehäusematerial | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Betriebstemperatur | - |
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