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DIP300T600P18

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DIP300T600P18

DIP300T600P18

Chip Quik Inc.

DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.

DIP300T600P18 Technisches Datenblatt

compliant

DIP300T600P18 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $3.69000 $3.69
87 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Protoboard-Typ DIP to DIP
Paket akzeptiert -
Anzahl Positionen 18
Tonhöhe 0.100" (2.54mm)
Plattenstärke 0.063" (1.60mm)
Material FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
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Zugehörige Teilenummer

PA0106C-P-R
Chip Quik Inc.
PA0106C-P-R
$0 $/Stück
PA0074
Chip Quik Inc.
PA0074
$0 $/Stück
PA0044
Chip Quik Inc.
PA0044
$0 $/Stück
PA0031
Chip Quik Inc.
PA0031
$0 $/Stück
8100-SMT6
Twin Industries
8100-SMT6
$0 $/Stück
LCQT-QFP0.65-64
Aries Electronics
LCQT-QFP0.65-64
$0 $/Stück
F127T254P08
Chip Quik Inc.
F127T254P08
$0 $/Stück
8100-SMT7
Twin Industries
8100-SMT7
$0 $/Stück
33003
Capital Advanced Technologies
33003
$0 $/Stück
IPC0151
Chip Quik Inc.
IPC0151
$0 $/Stück
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