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DIP300T600P28

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DIP300T600P28

DIP300T600P28

Chip Quik Inc.

DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.

DIP300T600P28 Technisches Datenblatt

compliant

DIP300T600P28 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $5.79000 $5.79
13 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Protoboard-Typ DIP to DIP
Paket akzeptiert -
Anzahl Positionen 28
Tonhöhe 0.100" (2.54mm)
Plattenstärke 0.063" (1.60mm)
Material FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
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Zugehörige Teilenummer

ST-BNC-50-R-DIN
SchmalzTech, LLC
ST-BNC-50-R-DIN
$0 $/Stück
CN0002
Chip Quik Inc.
CN0002
$0 $/Stück
PA0078
Chip Quik Inc.
PA0078
$0 $/Stück
ST-2512-4
SchmalzTech, LLC
ST-2512-4
$0 $/Stück
PA0173
Chip Quik Inc.
PA0173
$0 $/Stück
BGA0027
Chip Quik Inc.
BGA0027
$0 $/Stück
DC2413J-10X
Chip Quik Inc.
DC2413J-10X
$0 $/Stück
33117
Capital Advanced Technologies
33117
$0 $/Stück
ST-SOIC-18
SchmalzTech, LLC
ST-SOIC-18
$0 $/Stück
LCQT-TSOP40-1
Aries Electronics
LCQT-TSOP40-1
$0 $/Stück
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