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DIP600T300P18

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DIP600T300P18

DIP600T300P18

Chip Quik Inc.

DIP-18 (0.6" BODY) TO DIP-18 (0.

DIP600T300P18 Technisches Datenblatt

compliant

DIP600T300P18 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $3.69000 $3.69
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Name Wert
Produktstatus Active
Protoboard-Typ DIP to DIP
Paket akzeptiert -
Anzahl Positionen 18
Tonhöhe 0.100" (2.54mm)
Plattenstärke 0.063" (1.60mm)
Material FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
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Zugehörige Teilenummer

PA0118
Chip Quik Inc.
PA0118
$0 $/Stück
FPC100P030
Chip Quik Inc.
FPC100P030
$0 $/Stück
BOB-13021
SparkFun Electronics
BOB-13021
$0 $/Stück
ST-RJ45-R-DIN
SchmalzTech, LLC
ST-RJ45-R-DIN
$0 $/Stück
NDR050D254P040
Chip Quik Inc.
NDR050D254P040
$0 $/Stück
ST-0603-4
SchmalzTech, LLC
ST-0603-4
$0 $/Stück
PA-SSD6SM18-40
Logical Systems Inc.
PA-SSD6SM18-40
$0 $/Stück
PA0003
Chip Quik Inc.
PA0003
$0 $/Stück
6816
Capital Advanced Technologies
6816
$0 $/Stück
PA0103
Chip Quik Inc.
PA0103
$0 $/Stück
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