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PA0170

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PA0170

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Chip Quik Inc.

MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT

PA0170 Technisches Datenblatt

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PA0170 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $3.69000 $3.69
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Name Wert
Produktstatus Active
Protoboard-Typ SMD to DIP
Paket akzeptiert MiniSOIC EP
Anzahl Positionen 8
Tonhöhe 0.026" (0.65mm)
Plattenstärke 0.062" (1.57mm) 1/16"
Material FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
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Zugehörige Teilenummer

LCQT-SOIC16W
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$0 $/Stück
PA0015
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16-350000-11-RC
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