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Chip Quik Inc.

MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S

PA0171 Technisches Datenblatt

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PA0171 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $4.19000 $4.19
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Name Wert
Produktstatus Active
Protoboard-Typ SMD to DIP
Paket akzeptiert MiniSOIC EP
Anzahl Positionen 10
Tonhöhe 0.020" (0.50mm)
Plattenstärke 0.062" (1.57mm) 1/16"
Material FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
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Zugehörige Teilenummer

PA0081
Chip Quik Inc.
PA0081
$0 $/Stück
IPC0096C
Chip Quik Inc.
IPC0096C
$0 $/Stück
US-2008
Capital Advanced Technologies
US-2008
$0 $/Stück
US-3010
Capital Advanced Technologies
US-3010
$0 $/Stück
PA0219SOCKET
Chip Quik Inc.
PA0219SOCKET
$0 $/Stück
ST-DB15-F-R-DIN
SchmalzTech, LLC
ST-DB15-F-R-DIN
$0 $/Stück
DC0603S-10X
Chip Quik Inc.
DC0603S-10X
$0 $/Stück
SMALL-AMP-DIP-EVM
Texas Instruments
SMALL-AMP-DIP-EVM
$0 $/Stück
F127T254P16
Chip Quik Inc.
F127T254P16
$0 $/Stück
PA0040
Chip Quik Inc.
PA0040
$0 $/Stück
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