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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Active |
| Typ | Solder Sphere |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Durchmesser | 0.030" (0.76mm) |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Flussmitteltyp | - |
| Drahtstärke | - |
| Maschenart | - |
| Verfahren | Lead Free |
| bilden | Jar |
| Haltbarkeit | 24 Months |
| Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
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