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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Active |
| Typ | Solder Paste |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Durchmesser | - |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Flussmitteltyp | No-Clean |
| Drahtstärke | - |
| Maschenart | 5 |
| Verfahren | Lead Free |
| bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Haltbarkeit | 6 Months |
| Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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