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SMDAL200

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Chip Quik Inc.

ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU

SMDAL200 Technisches Datenblatt

nicht konform

SMDAL200 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $55.95000 $55.95
1 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Solder Paste
Zusammensetzung Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Durchmesser -
Schmelzpunkt 430°F (221°C)
Flussmitteltyp Water Soluble
Drahtstärke -
Maschenart 3
Verfahren Lead Free
bilden Jar, 7.05 oz (200g)
Haltbarkeit 12 Months
Beginn der Haltbarkeit Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
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Zugehörige Teilenummer

92-7068-9030
92-7068-9030
$0 $/Stück
T0051386399
T0051386399
$0 $/Stück
WCBLF22701031
17551LF
17551LF
$0 $/Stück
SMDSWLF.020 1LB
NC191AX50
NC191AX50
$0 $/Stück
SMDSWLF.020 4OZ
RASWLF.015 1LB
RASWLF.015 1LB
$0 $/Stück
SMDLTLFPT5
SMDLTLFPT5
$0 $/Stück

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