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SMDLTLFP500T5C

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SMDLTLFP500T5C

Chip Quik Inc.

SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G

SOT-23

nicht konform

SMDLTLFP500T5C Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $210.00000 $210
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Solder Paste
Zusammensetzung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser -
Schmelzpunkt 281°F (138°C)
Flussmitteltyp No-Clean
Drahtstärke -
Maschenart 5
Verfahren Lead Free
bilden Cartridge, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeit 6 Months
Beginn der Haltbarkeit Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
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Zugehörige Teilenummer

24-7050-9727
24-7050-9727
$0 $/Stück
24-7068-1404
24-7068-1404
$0 $/Stück
24-6337-7614
24-6337-7614
$0 $/Stück
NC191LT500C
NC191LT500C
$0 $/Stück
96-7068-8840
96-7068-8840
$0 $/Stück
70-1003-0611
70-1003-0611
$0 $/Stück
16-6040-0125
16-6040-0125
$0 $/Stück
24-6337-7420
24-6337-7420
$0 $/Stück
18-7000-0045
18-7000-0045
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24-9574-7618
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