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Name | Wert |
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Produktstatus | Active |
Typ | Wire Solder |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | 0.006" (0.15mm) |
Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean, Water Soluble |
Drahtstärke | - |
Maschenart | - |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Spool, 0.35 oz (10g) |
Haltbarkeit | - |
Beginn der Haltbarkeit | - |
Lager-/Kühltemperatur | - |
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