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TC1-200G

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TC1-200G

TC1-200G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

TC1-200G Technisches Datenblatt

nicht konform

TC1-200G Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $49.95000 $49.95
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Silicone Compound
Größe / Abmessung 200 gram Jar
nutzbarer Temperaturbereich -
Farbe White
Wärmeleitfähigkeit 0.67W/m-K
Merkmale -
Haltbarkeit 60 Months
Lager-/Kühltemperatur 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
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Zugehörige Teilenummer

GL-60-10
Wakefield-Vette
GL-60-10
$0 $/Stück
BT-101-50M-EQZ
Wakefield-Vette
BT-101-50M-EQZ
$0 $/Stück
BT-301-50M-EQZ
Wakefield-Vette
BT-301-50M-EQZ
$0 $/Stück
251G
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
251G
$0 $/Stück
4952G
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
4952G
$0 $/Stück
TG4040-D-30CC
t-Global Technology
TG4040-D-30CC
$0 $/Stück
S606P-30
t-Global Technology
S606P-30
$0 $/Stück
TC3-3.5G
Chip Quik Inc.
TC3-3.5G
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2590999
Bergquist
2590999
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TG-NSP50-4OZ
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