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Name | Wert |
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Produktstatus | Active |
Typ | Solder Paste |
Zusammensetzung | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
Durchmesser | - |
Schmelzpunkt | 281°F (138°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | - |
Maschenart | 4 |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
Haltbarkeit | 12 Months |
Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
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