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TS391LT500C

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TS391LT500C

Chip Quik Inc.

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

TS391LT500C Technisches Datenblatt

nicht konform

TS391LT500C Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $158.40000 $158.4
0 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Solder Paste
Zusammensetzung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser -
Schmelzpunkt 281°F (138°C)
Flussmitteltyp No-Clean
Drahtstärke -
Maschenart 4
Verfahren Lead Free
bilden Cartridge, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeit 12 Months
Beginn der Haltbarkeit Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
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Zugehörige Teilenummer

RASWLF.015 .3OZ
NC191LTA50
NC191LTA50
$0 $/Stück
24-6337-9703
24-6337-9703
$0 $/Stück
27-9574-0654
27-9574-0654
$0 $/Stück
NC191LTA35
NC191LTA35
$0 $/Stück
24-6337-0657
24-6337-0657
$0 $/Stück
92-7068-7605
92-7068-7605
$0 $/Stück
RASW.031 2OZ
RASW.031 2OZ
$0 $/Stück
70-4105-0910
70-4105-0910
$0 $/Stück
CWSN60 NCCW2.2 .015

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