Welcome to ichome.com!

logo
Heim

BDN09-3CB

BDN09-3CB

BDN09-3CB

HEATSINK CPU .91" SQ

BDN09-3CB Technisches Datenblatt

nicht konform

BDN09-3CB Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $1.92000 $1.92
10 $1.82600 $18.26
25 $1.77840 $44.46
50 $1.73020 $86.51
100 $1.63400 $163.4
250 $1.53792 $384.48
500 $1.44180 $720.9
1,000 $1.34568 -
5,000 $1.29762 -
1346 items
Bom Kosten senken
Bom Kosten senken
Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
Name Wert
Produktstatus Active
Typ Top Mount
Paket gekühlt Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Form Square, Pin Fins
Länge 0.910" (23.11mm)
Breite 0.910" (23.11mm)
Durchmesser -
Lamellenhöhe 0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 9.60°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ natürlich 26.90°C/W
Material Aluminum
Materialausführung Black Anodized
Das Laden der PDF ist fehlgeschlagen. Sie können versuchen, sie in einem neuen Fenster zu öffnen, um darauf zuzugreifen [Offen], oder klicken Sie hier, um zurückzukehren

Zugehörige Teilenummer

Ihr zuverlässiger Partner in der Elektronik

Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen. IChome: Kundenservice neu definiert für die Elektronikbranche.