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BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

SOT-23

nicht konform

BDN09-3CB/A01 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $2.54000 $2.54
10 $2.47400 $24.74
25 $2.40680 $60.17
50 $2.27300 $113.65
100 $2.13930 $213.93
250 $2.00556 $501.39
500 $1.93870 $969.35
1,000 $1.73815 -
5,000 $1.70473 -
2730 items
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Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Top Mount
Paket gekühlt Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode Thermal Tape, Adhesive (Included)
Form Square, Pin Fins
Länge 0.910" (23.11mm)
Breite 0.910" (23.11mm)
Durchmesser -
Lamellenhöhe 0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 9.60°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ natürlich 26.90°C/W
Material Aluminum
Materialausführung Black Anodized
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