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HSB07-202009

HSB07-202009

HSB07-202009

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

compliant

HSB07-202009 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $0.58140 $0.5814
500 $0.575586 $287.793
1000 $0.569772 $569.772
1500 $0.563958 $845.937
2000 $0.558144 $1116.288
2500 $0.55233 $1380.825
Inventory changes frequently.
Bom Kosten senken
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Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Top Mount
Paket gekühlt BGA
Befestigungsmethode Adhesive
Form Square, Pin Fins
Länge 0.787" (20.00mm)
Breite 0.787" (20.00mm)
Durchmesser -
Lamellenhöhe 0.354" (9.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg 3.1W @ 75°C
Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 8.60°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ natürlich 24.08°C/W
Material Aluminum Alloy
Materialausführung Black Anodized
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