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HSB22-606010

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HSB22-606010

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM

compliant

HSB22-606010 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $2.37248 $2.37248
500 $2.3487552 $1174.3776
1000 $2.3250304 $2325.0304
1500 $2.3013056 $3451.9584
2000 $2.2775808 $4555.1616
2500 $2.253856 $5634.64
Inventory changes frequently.
Bom Kosten senken
Bom Kosten senken
Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
Name Wert
Produktstatus Active
Typ Top Mount
Paket gekühlt BGA
Befestigungsmethode Adhesive
Form Square, Pin Fins
Länge 2.362" (60.00mm)
Breite 2.362" (60.00mm)
Durchmesser -
Lamellenhöhe 0.394" (10.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg 9.8W @ 75°C
Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 2.60°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ natürlich 7.62°C/W
Material Aluminum
Materialausführung Black Anodized
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