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HSB23-232325

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM

nicht konform

HSB23-232325 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $1.37000 $1.37
500 $1.3563 $678.15
1000 $1.3426 $1342.6
1500 $1.3289 $1993.35
2000 $1.3152 $2630.4
2500 $1.3015 $3253.75
1241 items
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Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Top Mount
Paket gekühlt BGA
Befestigungsmethode Adhesive
Form Square, Pin Fins
Länge 0.906" (23.00mm)
Breite 0.906" (23.00mm)
Durchmesser -
Lamellenhöhe 0.984" (25.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg 6.13W @ 75°C
Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 3.80°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ natürlich 12.23°C/W
Material Aluminum Alloy
Materialausführung Black Anodized
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