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HSB24-252510

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HSB24-252510

CUI Devices

HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

compliant

HSB24-252510 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $0.81000 $0.81
500 $0.8019 $400.95
1000 $0.7938 $793.8
1500 $0.7857 $1178.55
2000 $0.7776 $1555.2
2500 $0.7695 $1923.75
1360 items
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Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Top Mount
Paket gekühlt BGA
Befestigungsmethode Adhesive
Form Square, Pin Fins
Länge 0.984" (25.00mm)
Breite 0.984" (25.00mm)
Durchmesser -
Lamellenhöhe 0.394" (10.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg 4.14W @ 75°C
Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 6.50°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ natürlich 18.10°C/W
Material Aluminum Alloy
Materialausführung Black Anodized
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