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HSB28-606022

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,

compliant

HSB28-606022 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $6.63000 $6.63
500 $6.5637 $3281.85
1000 $6.4974 $6497.4
1500 $6.4311 $9646.65
2000 $6.3648 $12729.6
2500 $6.2985 $15746.25
234 items
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Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ -
Paket gekühlt -
Befestigungsmethode -
Form -
Länge -
Breite -
Durchmesser -
Lamellenhöhe -
Verlustleistung bei Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom -
Wärmewiderstand @ natürlich -
Material -
Materialausführung -
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