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HSS25-B20-P51

HSS25-B20-P51

HSS25-B20-P51

CUI Devices

HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

compliant

HSS25-B20-P51 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $0.72963 $0.72963
500 $0.7223337 $361.16685
1000 $0.7150374 $715.0374
1500 $0.7077411 $1061.61165
2000 $0.7004448 $1400.8896
2500 $0.6931485 $1732.87125
Inventory changes frequently.
Bom Kosten senken
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Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Board Level
Paket gekühlt TO-218, TO-220
Befestigungsmethode PC Pin
Form Square, Fins
Länge 1.000" (25.40mm)
Breite 1.000" (25.40mm)
Durchmesser -
Lamellenhöhe 1.673" (42.50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg 5.88W @ 75°C
Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom 6.30°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ natürlich 12.75°C/W
Material Aluminum Alloy
Materialausführung Black Anodized
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