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Fair-Rite Products Corp.

MULTI-LAYER CHIP BEAD

2506030708H0 Technisches Datenblatt

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2506030708H0 Preise und Bestellung

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Paket / Koffer -
Montageart -
Höhe (max) -
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Merkmale -
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Zugehörige Teilenummer

WQBD1608HCU121TH
Walsin Technology Corporation
WQBD1608HCU121TH
$0 $/Stück
LI0402E800R-10
Laird-Signal Integrity Products
LI0402E800R-10
$0 $/Stück
FBH321611T-221Y-S
CAL-CHIP ELECTRONICS, INC.
FBH321611T-221Y-S
$0 $/Stück
2506031216Y0
Fair-Rite Products Corp.
2506031216Y0
$0 $/Stück
WLBD1608HCU101TL
Walsin Technology Corporation
WLBD1608HCU101TL
$0 $/Stück
FB160808T-252Y-S
CAL-CHIP ELECTRONICS, INC.
FB160808T-252Y-S
$0 $/Stück
NFZ32BW9R0HZ10L
Murata Electronics
NFZ32BW9R0HZ10L
$0 $/Stück
FBU160808T-220Y-S
CAL-CHIP ELECTRONICS, INC.
FBU160808T-220Y-S
$0 $/Stück
FBH160808T-500Y-S
CAL-CHIP ELECTRONICS, INC.
FBH160808T-500Y-S
$0 $/Stück
WLBD4516K2U151PP
Walsin Technology Corporation
WLBD4516K2U151PP
$0 $/Stück
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