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Name | Wert |
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Produktstatus | Not For New Designs |
Typ | Solder Paste |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | - |
Schmelzpunkt | 423°F (217°C) |
Flussmitteltyp | Water Soluble |
Drahtstärke | - |
Maschenart | - |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
Haltbarkeit | 6 Months |
Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur | 35.6°F ~ 46.4°F (2°C ~ 8°C) |
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