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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Obsolete |
| Typ | Solder Paste |
| Zusammensetzung | Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7) |
| Durchmesser | - |
| Schmelzpunkt | 423°F (217°C) |
| Flussmitteltyp | No-Clean |
| Drahtstärke | - |
| Maschenart | - |
| Verfahren | Lead Free |
| bilden | Cartridge, 0.88 oz (25g) |
| Haltbarkeit | - |
| Beginn der Haltbarkeit | - |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
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