Welcome to ichome.com!
Name | Wert |
---|---|
Produktstatus | Obsolete |
Typ | Wire Solder |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
Schmelzpunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | 20 AWG, 22 SWG |
Maschenart | - |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Spool, 1 lb (454 g) |
Haltbarkeit | - |
Beginn der Haltbarkeit | - |
Lager-/Kühltemperatur | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen. IChome: Kundenservice neu definiert für die Elektronikbranche.