Welcome to ichome.com!
| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Obsolete |
| Typ | Solder Paste |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Durchmesser | - |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Flussmitteltyp | - |
| Drahtstärke | - |
| Maschenart | - |
| Verfahren | Lead Free |
| bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Haltbarkeit | - |
| Beginn der Haltbarkeit | - |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen. IChome: Kundenservice neu definiert für die Elektronikbranche.