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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Active |
| Typ | Solder Paste |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Durchmesser | - |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Flussmitteltyp | No-Clean |
| Drahtstärke | - |
| Maschenart | 4 |
| Verfahren | Lead Free |
| bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Haltbarkeit | 4 Months |
| Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
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