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Name | Wert |
---|---|
Produktstatus | Active |
Typ | Solder Paste |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | - |
Schmelzpunkt | - |
Flussmitteltyp | Water Soluble |
Drahtstärke | - |
Maschenart | 4 |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
Haltbarkeit | 6 Months |
Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
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