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Name | Wert |
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Produktstatus | Active |
Typ | Wire Solder |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | 0.010" (0.25mm) |
Schmelzpunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | 30 AWG, 33 SWG |
Maschenart | - |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Spool, 3.53 oz (100g) |
Haltbarkeit | - |
Beginn der Haltbarkeit | - |
Lager-/Kühltemperatur | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
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