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Laird Technologies EMI

RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

0C97054017 Technisches Datenblatt

compliant

0C97054017 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
10 $216.30800 $2163.08
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Fingerstock
Form -
Breite 0.280" (7.11mm)
Länge 16.000" (406.40mm)
Höhe 0.110" (2.79mm)
Material Beryllium Copper
Überzug Tin
Beschichtung - Dicke 299.21µin (7.60µm)
Befestigungsmethode Adhesive
Betriebstemperatur 121°C
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Zugehörige Teilenummer

1871059-1
TE Connectivity AMP Connectors
1871059-1
$0 $/Stück
4184PA51G01800
Laird Technologies EMI
4184PA51G01800
$0 $/Stück
3020903
Würth Elektronik
3020903
$0 $/Stück
81-02-14306-2000
Parker Chomerics
81-02-14306-2000
$0 $/Stück
WS-3210-KD-2400
3G Shielding Specialties LP
WS-3210-KD-2400
$0 $/Stück
4850-12-1212-0300
Parker Chomerics
4850-12-1212-0300
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5409-0004-40-300
Leader Tech Inc.
5409-0004-40-300
$0 $/Stück
3021310
Würth Elektronik
3021310
$0 $/Stück
4295PA51H01800
Laird Technologies EMI
4295PA51H01800
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07-0702-9006
Parker Chomerics
07-0702-9006
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