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Laird Technologies EMI

RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

0C97055002 Technisches Datenblatt

compliant

0C97055002 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $138.08000 $138.08
10 $129.05200 $1290.52
25 $124.54000 $3113.5
65 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Fingerstock
Form -
Breite 0.230" (5.84mm)
Länge 24.000" (609.60mm)
Höhe 0.030" (0.76mm)
Material Beryllium Copper
Überzug Unplated
Beschichtung - Dicke -
Befestigungsmethode Adhesive
Betriebstemperatur 121°C
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Zugehörige Teilenummer

3-2199250-2
TE Connectivity AMP Connectors
3-2199250-2
$0 $/Stück
77-12-3107-02400
Parker Chomerics
77-12-3107-02400
$0 $/Stück
1447009-7
TE Connectivity AMP Connectors
1447009-7
$0 $/Stück
1554901-1
TE Connectivity AMP Connectors
1554901-1
$0 $/Stück
4692PA51G01800
Laird Technologies EMI
4692PA51G01800
$0 $/Stück
37-131-1009-02400
Parker Chomerics
37-131-1009-02400
$0 $/Stück
WS-3365-KC-2400
3G Shielding Specialties LP
WS-3365-KC-2400
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07-0701-9012-77
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07-0701-9012-77
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WS-3345-KC-2400
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0077006502
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