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Laird Technologies EMI

RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

0C97055502 Technisches Datenblatt

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0C97055502 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
10 $162.06500 $1620.65
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Fingerstock
Form -
Breite 0.340" (8.64mm)
Länge 24.000" (609.60mm)
Höhe 0.070" (1.78mm)
Material Beryllium Copper
Überzug Unplated
Beschichtung - Dicke -
Befestigungsmethode Adhesive
Betriebstemperatur 121°C
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Zugehörige Teilenummer

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4912PA51H01800
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093S093-024000
Orbel Corporation
093S093-024000
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07-0701-3004
Parker Chomerics
07-0701-3004
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10-04-9732-6502
Parker Chomerics
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