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Laird Technologies EMI

RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

0C97055902 Technisches Datenblatt

compliant

0C97055902 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
10 $162.06500 $1620.65
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Fingerstock
Form -
Breite 0.300" (7.62mm)
Länge 24.000" (609.60mm)
Höhe 0.070" (1.78mm)
Material Beryllium Copper
Überzug Unplated
Beschichtung - Dicke -
Befestigungsmethode Adhesive
Betriebstemperatur 121°C
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Zugehörige Teilenummer

2108614-5
TE Connectivity AMP Connectors
2108614-5
$0 $/Stück
S7101-42R
Harwin Inc.
S7101-42R
$0 $/Stück
WS-3270-KD-2400
3G Shielding Specialties LP
WS-3270-KD-2400
$0 $/Stück
S7061-46R
Harwin Inc.
S7061-46R
$0 $/Stück
4850-12-010-080-06096
Parker Chomerics
4850-12-010-080-06096
$0 $/Stück
38401306
Würth Elektronik
38401306
$0 $/Stück
4055PA51G01800
Laird Technologies EMI
4055PA51G01800
$0 $/Stück
4694PA51G01800
Laird Technologies EMI
4694PA51G01800
$0 $/Stück
38401408
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4112PA51H01800
Laird Technologies EMI
4112PA51H01800
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