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Name | Wert |
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Produktstatus | Active |
Typ | Wire Solder |
Zusammensetzung | Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) |
Durchmesser | 0.032" (0.81mm) |
Schmelzpunkt | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | 20 AWG, 21 SWG |
Maschenart | - |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Spool, 4 oz (113.40g) |
Haltbarkeit | 60 Months |
Beginn der Haltbarkeit | - |
Lager-/Kühltemperatur | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
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