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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Active |
| Typ | Wire Solder |
| Zusammensetzung | Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) |
| Durchmesser | 0.032" (0.81mm) |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
| Flussmitteltyp | No-Clean |
| Drahtstärke | 20 AWG, 21 SWG |
| Maschenart | - |
| Verfahren | Lead Free |
| bilden | Spool, 1 lb (454 g) |
| Haltbarkeit | 60 Months |
| Beginn der Haltbarkeit | - |
| Lager-/Kühltemperatur | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
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