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| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Active |
| Typ | Solder Paste |
| Zusammensetzung | Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) |
| Durchmesser | - |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
| Flussmitteltyp | No-Clean |
| Drahtstärke | - |
| Maschenart | - |
| Verfahren | Lead Free |
| bilden | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Haltbarkeit | 24 Months |
| Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C) |
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