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CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

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Name Wert
Produktstatus Active
Typ DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 50 (2 x 25)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Stecken Beryllium Copper
Montageart Surface Mount
Merkmale Open Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Tin-Lead
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Brass Alloy
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
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