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CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD

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Name Wert
Produktstatus Active
Typ DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 20 (2 x 10)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Tin-Lead
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Stecken Beryllium Copper
Montageart Through Hole
Merkmale Open Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Tin-Lead
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Brass Alloy
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
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