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Name Wert
Produktstatus Active
Typ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 18 (2 x 9)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Stecken Beryllium Copper
Montageart Through Hole
Merkmale Carrier, Open Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Tin-Lead
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Brass Alloy
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
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Zugehörige Teilenummer

32-6570-11
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68-PGM11032-11
2324-9021-02-2421
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02-7540-10
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21764-9332-90-2431
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28-C212-10
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40-6556-31
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