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DK-027-C/W/TP

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Mirrorcle Technologies

LIDAR/IMAGING MEMS DEV KIT II, W

DK-027-C/W/TP Technisches Datenblatt

nicht konform

DK-027-C/W/TP Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $7990.00000 $7990
500 $7910.1 $3955050
1000 $7830.2 $7830200
1500 $7750.3 $11625450
2000 $7670.4 $15340800
2500 $7590.5 $18976250
6 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ -
Funktion LiDAR/Imaging
eingebettet -
verwendeter IC / Teil -
Primäre Attribute -
Lieferumfang Board(s), Cable(s)
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Zugehörige Teilenummer

TPS2553DRV1EVM-364
Texas Instruments
TPS2553DRV1EVM-364
$0 $/Stück
EKIT01-HMC829LP6GE
Analog Devices Inc.
EKIT01-HMC829LP6GE
$0 $/Stück
TF029B-1000-P
Nidec Copal Electronics
TF029B-1000-P
$0 $/Stück
BQ34110EVM-796
Texas Instruments
BQ34110EVM-796
$0 $/Stück
TUSB2136TPS2149PDK
Texas Instruments
TUSB2136TPS2149PDK
$0 $/Stück
DRV8350S-EVM
Texas Instruments
DRV8350S-EVM
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OPTIGATPMEVALSLM967TOBO1
Infineon Technologies
OPTIGATPMEVALSLM967TOBO1
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STR-USBC-2PORT-100W-EVK
onsemi
STR-USBC-2PORT-100W-EVK
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TPD2S703Q1EVM
Texas Instruments
TPD2S703Q1EVM
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DLP-FR256
DLP Design Inc.
DLP-FR256
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